台灣電子設備協會 2020創新數位設計國際學術研討會(ICIDD)

 

 

 

 

 

飽受眾人所注目的FOWLP封裝技術,雖然得以大幅度簡化過去需要複雜製程的封裝工程,
但是,在矽晶圓部分(前段製程),還是必須利用濺鍍以及曝光來完成重分佈層。到今天為
止,在先進的封裝製程技術上無論是從覆晶封裝(Flip Chip),還是2.5D/3D領域的直通矽
晶穿孔技術,製作困難度都不斷的增加,投入成本也一直在增加,因此如果想直接跨入
FOWLP封裝技術領域,實在很難期望一步就能夠達成。
不過雖然如此困難,但各大半導體業者仍舊持續投入大量的研發成本,為的就是期望能早
一日進入這一個先進的封裝世界。尤其在台積電在利用FOWLP這個封裝技術拿下了APPLE
所有iPhone 7的A10處理器而受到注目之後,相信未來並不是只有APPLE,而是所有新一
代的處理器都將會導入FOWLP這一個封裝製程。

 

 

 

 

研討會 概要

 


議題

最新FO-WLP/PLP封裝技術與設備材料發展動向研討會

 

日期

2019年12月12日(星期四) 09:4516:15

 

會場

集思台大會議中心

台北市大安區羅斯福路四段85號

捷運公館站2號出口 步行約5分鐘

 

參加費用

定價:NTD 4500元

早鳥優惠:NTD 3800元

(限2019年12月04日前報名,並繳完費用)

 

聯絡資訊

TEL:0923282722 李先生

FAX:(02)5593 3727

E-mailkevin@next-opto.com

 

 

主協辦單位

主辦單位:台灣電子設備協會

 

 


 

 

 

研討會 議程

 


 

 

09:4510:45

1. 封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析

工研院 電光系統所 王欽宏 副組長

1-1 全球封測產業發展現況與技術趨勢

1-2 晶圓級與平板級扇出型封裝技術動向

 

10:4511:00

【休 息】

 

11:0012:00

2. 先進製程與材料持續推動半導體晶片前進

業界專家

2-1 半導體製程技術下封裝材料發展現況

2-2 封裝用絕緣層材料特性課題與發展趨勢

 

12:0013:15

【午 餐】

13:1516:20

3. 因應5G/IoT時代所需的最新FPC技術和市場動向

日本東京應化工業 開?部 課長 宮成 淳

(中文口譯)

3-1 FO-WLP/PLP的技術現況及課題

3-2 對於FO-WLP/PLP構造所需的製程材料

【休 息】

3-3 針對FO-WLP/PLP生產設備的技術現況

3-4 FO-WLP/PLP的技術發展動向

 

執行單位保有更改課程內容與上課時間之權利

 


 

 

 

 


 

 

 

繳費資訊

因現場座位有限,以先繳費者為優先,額滿為止
1.支票或匯票─請開立到期支票,“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
2.支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
3.郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收
4.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
5.受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
6.受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼:005)
7.受款帳號─156001000951

 


 

 

 

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