第四屆2017-2018「新一代設計產學合作專案」

一、計畫內容

經濟部工業局為建立產學實務連結新機制,今(106)年推動第四屆2017-2018新一代設計產學合作,邀請各領域具代表性企業為應屆設計相關科系畢業生出題,出題內容跨足資通訊、醫療產品、教學教案、空間設計等領域。

本計畫鼓勵學生選擇符合產業趨勢之議題進行畢業專題製作,由企業提供產業概況、技術指導、模型補助、贊助獎金等指導及資源,徵選各校優秀團隊提案,透過產業與學界間相互交流學習,激盪出兼具創意與實務的畢業成果,並角逐多項競賽獎金。

 

二、計畫目的

期望透過產學交流,提供設計學生進入職場前產業概況、市場需求及製程技術等相關產業知識,以消弭學用落差,培養設計學生對產業實務之瞭解。

 

三、出題企業

仁寶電腦工業股份有限公司、浩漢產品設計股份有限公司、聯華神通集團、日立家電台灣股份有限公司、財團法人長虹教育基金會、翔鑫堡工業股份有限公司、瀚荃股份有限公司、高林股份有限公司、天毅企業有限公司、台灣創意設計中心

 

四、參賽資格

國內設計相關科系2018畢業學生(含產品、包裝、平面、視傳、空間、時尚、多媒體、工藝、文創等設計相關科系) 。
以2018畢業製作內容進行提案,可以個人或團隊形式報名參加。
可依提案內容需求,跨校、跨系、跨領域組隊參與(例如資管、資工、電機等科系),惟設計相關科系2018畢業學生成員至少1人以上。
參賽件數不限。
免費報名。

 

​五、執行內容

學生提案
學生自行選擇有興趣之企業題目進行提案,提案數目不限,且可同時針對2家以上企業題目進行提案。企業出題內容如下,各題目詳情請見新一代設計展官網http://www.yodex.com.tw/industry_news。
企業指導
參與企業每月至少安排1次指導、諮詢時間,由入圍團隊自行準備進度與企業討論,其餘參訪、工作營等多元型態之指導方式將依各企業資源及團隊表現情形彈性安排。
成果展示
產學交流相關素材或成果將於明(107)年「新一代設計展」產學交流展區進行展示。

 

六、報名時間
即日起至106年10月2日(星期一)PM17:00止。

 

 七、報名方式

步驟1:選擇心目中理想的企業出題
10家出題企業請看下方活動官網
http://www.yodex.com.tw/industry_news

步驟2:於網路完成報名
請於截止日期前,於本報名平台完成報名。報名完成後,系統將自行寄送「報名完成確認通知」至參賽者電子郵件信箱。

步驟3:寄送裱板及書面資料
請於網路完成報名後,同時備妥以下裱板及書面資料各1份,於截止日期前 「親送」或以「掛號方式(郵戳為憑)」寄至「110 台北市信義區光復南路 133 號台灣創意設計中心2017-2018年新一代設計產學合作專案工作小組收」(逾期不受理)。

提案裱板:呈現內容含設計表現圖、文字說明等,不限直式橫式,版面請力求清楚完整。請以 A3 尺寸(420*297mm)裱版呈現,以兩張為上限(如繳交兩張裱板請進行黏貼或連結避免單張作品遺漏),建議採用硬式厚卡紙,避免作品於郵寄過程中凹折損壞。
填妥裱版標籤(附件1),黏貼於裱板背面右下角處。
繳交著作授權同意書(附件2),一件提案作品僅需繳交一張。
繳交個資使用同意書(附件3),個資保護法為保障個人,如以團體單位為報名,則每人皆需繳交一張。
繳交指導老師同意書(附件4),一件提案作品僅需繳交一張。
附件1-4請下載。

 

八、聯絡資訊

台灣創意設計中心「2017-2018新一代設計產學專案」工作小組
110 台北市信義區光復南路 133 號 2 樓(松山文創園區)
TEL:+886-2-2745-8199 ext. 622陳乃郡、641蔡雨衡
FAX:+886-2-3322-9102
E-mail:jean_chen@tdc.org.tw、mark_tsai@tdc.org.tw.

 

更多詳情請查閱附件。